2020 硬科技大会 | 剧透:2020丝路全球商学院人工智能创投产业峰会即将召开

2020第二届全球商学院发展论坛·人工智能创投产业峰会暨全球人工智能创新案例大赛盛典作为2020西安全球硬科技创新大会重要分论坛之一,将于2020年9月16日在西安高新国际会议中心盛大开幕。

丝路全球商学院发展论坛是在“一带一路”倡议背景下,以开放、包容、发展的理念和全球化视野,构建的合作、交流、共享的全球性商学服务平台。本次论坛以“智享科技·创投未来”为主题,将继续坚持“高端化、国际化、专业化、市场化”的定位,持续打造丝路全球商学院发展论坛的全球影响力与科技创新交流平台。截至目前,共有来自全球100所大学商学院的200余名代表报名,其中包括院士、科学家、各高校商学院院长、知名专家学者。

本届大会将首次采用线上线下融合的创新模式,打破传统会议囿于时空、受众局限的限制。在全球疫情形势下,既响应疫情防控的号召,又充分调动国内外相关资源。今年大会亮点纷呈,更加令人期待。

亮点一

智联世界:

最高级别的AI技术与资本融合探讨

中国工程院院士、西安交通大学教授、国务院机械学科评议组召集人卢秉恒院士,“霍夫船长”史提夫·霍夫曼,世界领先的创业孵化器和加速器创始人,西安交通大学、西北大学、西北工业大学、广州大学等全国近百余位商学院院长、MBA杰出学员代表,阿里巴巴、腾讯、华为等企业负责人齐聚西安,围绕商学院MBA教育与科技创新融合发展、智能领域前沿、产业趋势和热点问题发表演讲和对话。

亮点二

产业驱动:

打造全球商学院MBA+科技发展新高地

大会期间,将举行全球商学院发展论坛与秦汉新城签约落地“全球商学院MBA校友会(硬科技AI创投产业联盟),同时全球发布“2021年丝路全球商学院MBA高质量发展白皮书“启动仪式,主要围绕并颁发2021全球商学院MBA高质量发展专家委员专家证书等系列活动,让世界再次感受西安科技底蕴和全球商学院MBA校友的创新脉搏,为全方位构筑西安硬科技之都,推动全球商学院与“一带一路”高质量发展做出新贡献。

亮点三

赋能产业:

AI智能创投大赛获奖项目路演

全球人工智能创新案例大赛(HCT-AIA)定位于国家级商学院人工智能科技创新与全球化产品首发平台,是商学院MBA+科技创新嘉年华,旨在通过大赛挖掘商学院MBA\EMBA校友及企业人工智能优秀项目及人才,为其链接生态资源,构建全球商学院MBA\EMBA顶级科技创新创业生态圈,打造全球商学院校MBA\EMBA校友的顶级科技创新赛事,目前已征集100多所院校、累计近200个与人工智能、科技相关的项目,经评审赛选出3-5个代表性的项目进行演示,聚焦算力芯片、数据智能、AI+5G、无人驾驶、AI+金融、AI+区块链、AI+医疗、AI+教育、AI治理等行业热点项目。

亮点四

荣耀商学:

开启全球商学院MBA教育荣耀之旅

“荣耀商学”第二届全球商学院发展论坛·人工智能创投产业峰会颁奖盛典是论坛的重要组成部分,期间将推出2020丝路全球商学院MBA杰出贡献奖、2020丝路全球商学院优秀MBA联合会(校友会)奖、2020丝路全球商学院校友创业创新之星、2020丝路全球商学院MBA新秀奖、2020丝路全球商学院最具品牌价值MBA项目、2020丝路全球商学院十大精英人物、2020丝路全球商学院商科领军人物、同时颁发2020全球人工智能“创新奖”、“杰出奖”“革新奖”、“卓越奖”4大奖项等,主要表彰那些在科技创新、创业及商学院发展教育以及为推动商业发展与科技创新融合做出突出贡献的教师、优秀学员及商业精英。