2020 硬科技大会 | “下一代AI芯片产业发布暨 chiplet产业联盟成立圆桌论坛”即将盛大启幕

从“图灵测试”到AlphaGo,人工智能已经走过了风云激荡的七十年。七十年来,人工智能产业活力有增无减,呈现赛道空间愈发广阔之势,AI领域的国际竞争也逐渐进入白热化阶段。当前,我国的AI产业发展迅速、应用广泛,但由于起步较晚,其中涉及的高端技术长期不能自给。因此,越来越多的人开始关注中国自主研发芯片的进展,各大城市也因地制宜、布局谋划,承担起追赶超越的历史重任,西安当仁不让。

从历史名城到“硬科技之都”,西安这座“一带一路”的重要节点城市伴随着新中国行过了奋进不息的七十载。七十年来,西安承载着科教重镇与生俱来的战略重任。在获批“国家新一代人工智能创新发展试验区”后与加快建设“国家中心城市”之际,西安如何凭借“一带一路”建设的“桥头堡”区位优势,打造中国西部AI产业的新高地,为国家在AI领域实现弯道超车贡献力量,成为了摩尔定律逼近极限之时,必须要思考与解决的历史考题。

2020西安全球硬科技创新大会(简称:硬科技大会)召开在即,作为“硬科技”的排头兵,AI产业下一步该何去何从,我们该如何危中寻机?硬科技大会分论坛——“下一代AI芯片产业发布暨 chiplet产业联盟成立圆桌论坛”或许能给我们一个全新的答案。

主办方画像——实力发声,不能错过

作为西安硬科技产业的年度盛会,硬科技大会已经成功举办了三届。本次硬科技大会将于9月15-17日举行,其中重磅分论坛——“下一代AI芯片产业发布暨 chiplet产业联盟成立圆桌论坛”,由交叉信息核心技术研究院(以下简称:西安交叉核心院)全力承办。

西安交叉核心院是清华大学与西安市共建的政、产、学、研、金结合的新型研发机构,被授予“西安新一代人工智能开放创新平台”。该院2018年10月24日成立,2019年5月31日正式投运。图灵奖得主、中科院院士、美国科学院外籍院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士亲自任院长,清华大学交叉信息研究院教授团队参与研发、运营。

成立一年多以来,西安交叉核心院坚持“源自清华,承担基础性研究;立足陕西,肩负产业化使命”的定位,获批陕西省“博士后创新基地”、被认定为首批“西安市新型研发机构”。依托清华大学和姚期智院士团队在人工智能领域的国际顶级地位和基础研究领先优势,西安交叉核心院以产业需求为导向,主要业务围绕“4+1+3+N”展开,即4个研究中心(前沿构架与智能芯片、金融科技与监管科技、智慧城市大脑、可信人工智能),布局前沿科技基础研究,解决“卡脖子”难题;产出世界首款图案稀疏架构,面向自动驾驶领域AI芯片1颗,今年将以市场化运作加速科技成果转化;3个平台(“产业孵化平台”;“产学研协同创新人才培养平台”;“高密超算中心”),以此将西安的产业优势与清华的顶级学术优势结合;孵化N+个优质AI企业,培育具有核心竞争力的产业集群;助力西安成为中国乃至全球的AI产学研高地。

分论坛详情——大咖+干货,值得一来

9月15日下午2点,“下一代AI芯片产业发布暨 chiplet产业联盟成立圆桌论坛”将于西安高新国际会议中心丈八厅盛大启幕,云集众智、共谋发展。

活动将邀请姚期智院士等顶级科学家,以及众多自动驾驶和芯片相关高校如清华大学、北京大学、中科院计算所、西安交通大学、西安电子科技大学等高校的著名学者与行业领军人物,芯片设计企业如阿里巴巴平头哥和紫光展锐、IP 厂商芯动科技、芯片封装企业西安华天科技等相关负责人共聚西安,通过主题分享、圆桌论坛、产业对接等形式,就AI芯片的产业落地、Chiplet的标准制定以及产业联盟成立等课题展开对话和深入探讨,将核心应用场景调动到西安,成为具有一定影响力的丝路创新资源聚集与科技辐射峰会。

关键词解疑——Chiplet联盟,大有可为

距离MPW(Multi Project Wafer:多项目晶圆)工艺为芯片产业带来变革已经过去了三十多年,在摩尔定律逼近极限之际,chiplet(芯粒)的研究如火如荼。从美国DARPA的CHIPS项目到Intel的Foveros等,都把chiplet看成是未来芯片的重要基础技术。

简单来说,chiplet技术就是像搭积木一样,把一些预先生产好的能实现特定功能的芯片裸片(die)通过先进的集成技术(比如3D integration等)集成封装在一起,形成一个系统芯片(SoC)。而这些基本的裸片就是chiplet。从这个意义上来说,chiplet就是一个新的IP复用模式。未来,以chiplet模式集成的芯片会是一个“超级”异构系统,可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。

一个行业初始的迅猛发展,往往代表着秩序未立,科学健全的技术标准处于缺席状态,谁能率先建立通用标准,谁就能牢牢地把握住该领域的话语权。本次分论坛计划建立chiplet产业联盟,旨在联合AI产业相关的学术界、产业界等各方重要力量,共同制定全球chiplet互联标准、共建 chiplet 开放平台,实现缩短芯片设计周期,降低芯片设计成本,以此服务“创新驱动”等国家重大战略需求,进一步提升西安“硬科技”影响力,扩大西安与“一带一路”AI 产业的交流合作,解决我国高质量发展进程中面临的技术难题。